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文章深度解析CPO（共封装光学）技术的产业进展、竞争格局与投资机会，重点分析英伟达、博通、Marvell等巨头的技术路线差异与生态布局，梳理台积电、日月光、Lumentum、Coherent等产业链关键环节，并指出当前量产面临良率瓶颈（光电共封良率仅50–60%，光纤耦合良率20–50%），强调CPO是渐进式替代而非爆发式革命，2026年为产业化起点但规模上量或延至2028年后。
文章深度解析CPO（共封装光学）技术的产业化进展、竞争格局与投资机会，重点分析英伟达、博通、Marvell等巨头的战略差异，指出CPO已进入量产前夜但面临良率瓶颈；梳理台积电、日月光等先进封装环节，以及Lumentum、Coherent等光器件厂商的角色，并强调CPO是数据中心高带宽需求下的确定性演进路线，但落地呈渐进式，短期仍处光铜共存阶段。
文章聚焦玻璃基板这一半导体先进封装新材料的产业化进程，分析其因AI芯片高算力、高频、高散热需求而替代传统有机基板的必然性，梳理其在Mini LED背光、AI芯片封装、光通信CPO三大应用台阶的落地节奏，并详解上游玻璃原片（康宁、AGC主导）、中游TGV加工（京东方、沃格光电推进）及设备辅材（帝尔激光、东威科技等）的产业链格局与国产化进展，指出2027–2028年为初步量产关键窗口。
CPO（共封装光学）商业化推迟至2028–2029年引发光通信板块误杀式下跌，但被误伤的可插拔光模块厂商实则受益于延期；文章指出市场过度简化技术路线，忽视NPO（近封装光学）这一兼顾功耗优化与供应链开放性的中间路径，强调AI数据中心光连接需求持续爆发，当前主流可插拔光模块仍是短期主力，中际旭创等中国厂商占据主导份额。
文章分析CPO（共封装光学）技术在AI数据中心光互联中的产业化进度，指出市场对2027年大规模落地的预期过于激进，主流机构普遍将大规模部署窗口延至2028–2030年；核心分歧在于量产时间表而非技术方向，关键制约因素包括良率、封装、测试及系统运维，而可插拔、LPO、NPO等替代或过渡路线将长期并存。
文章分析CPO（共封装光学）技术产业化时间表分歧引发的光学股回调，指出市场核心争议在于2027–2028年是否为规模放量兑现期而非导入验证期；SemiAnalysis持保守观点认为系统工程难度将延至2028–2029年，Serenity则强调英伟达执行力可能加速进程；NPO作为折中路线重要性上升，估值焦点转向技术路径斜率与生产级数据验证。
SemiAnalysis报告指出英伟达800VDC电源架构和CPO（共封装光学）规模化量产均推迟至2028年甚至2029年，引发光通信板块大跌及市场对技术路线的激烈辩论；同时，分歧观点凸显NPO、可插拔光模块及400VDC等替代路径加速落地的可能性，AI基础设施整体需求未受根本影响。
文章分析「新股神」Serenity 看好的9只台湾AI产业链股票，聚焦CPO（共封装光学）、ASIC（专用集成电路）和化合物半导体三大主线，强调TSMC COUPE平台2026年量产带来的供应链机遇，并指出真正风险在于超大规模云服务商的资本开支变化，而非地缘政治。
文章聚焦AI时代数据中心网络传输瓶颈，指出传统铜连接和可插拔光模块已难以满足高带宽、低功耗、高密度需求，提出共封装光学（CPO）技术作为下一代高速互联核心方案，并分析其原理、应用场景（Scale-up/Scale-out）、技术挑战（先进封装、热管理、标准化）、与其他路线（NPO、LPO、OIO、OCS）的对比，以及产业链格局与关键环节。
文章深入解析光模块与CPO（共封装光学）技术在AI数据中心中的核心作用，阐述光模块作为数据传输‘同声传译’的原理与结构，指出其在800G向1.6T演进中的关键地位；重点剖析CPO如何通过将光引擎与交换芯片集成来突破带宽、功耗和信号衰减瓶颈，并梳理CPO产业链上下游，涵盖激光器、硅光芯片、光纤连接组件、先进封装及光模块厂商等环节，强调英伟达、博通等巨头的战略布局与中国企业的竞争位置。
AI算力发展遭遇连接瓶颈，铜缆物理极限逼近，光通信成为数据中心升级关键路径；Marvell凭借硅光子等技术布局和英伟达20亿美元战略投资，确立其在AI基础设施连接环节的核心地位，被黄仁勋称为‘下一个万亿美元公司’，带动全球CPO与光通信板块大涨。
Marvell在AI驱动下大幅上调营收指引，2027财年达115亿美元、2028年目标165亿美元，互连业务增速超70%；当前增长主力为PAM DSP、TIA驱动器及插拔式光模块等成熟规模外业务，而更具战略意义的CPO和规模上光学尚处量产准备阶段，2027年为关键验证节点。
光互连正成为AI数据中心的关键瓶颈，铜缆传输已逼近物理极限，光纤凭借高带宽、低功耗、长距离优势全面替代，驱动光模块及CPO（共封装光学）技术爆发。CPO通过将硅光芯片与GPU共封装，重构互连架构，催生硅光PIC、SOI衬底、InP衬底、外部激光器等上游瓶颈环节需求，形成万亿级增量市场。
AI算力爆发与先进封装升级驱动玻璃基板、TGV（玻璃通孔）和Micro LED CPO三大技术协同发展，形成上游材料、中游制程、下游应用的闭环产业链；国际巨头加速布局，国产厂商在基板制造、TGV工艺、芯片集成等环节实现突破，2026年迎来量产拐点，整体市场迈向千亿级规模。
文章讲述匿名推特账号Serenity通过深度挖掘AI产业链中的关键瓶颈环节（如磷化铟衬底、CPO光模块部件等），精准预判Raspberry Pi等小盘股爆发性行情，引发跨市场跟风与媒体关注；其反向研究逻辑聚焦被主流忽视的底层垄断性供应商，而非英伟达等巨头。
